【大纪元1月10日报导】（中央社记者管中维台北十日报导）台湾经济部次长施颜祥今天在立法院答询时表示，单纯就技术及产业面来看，台湾经济部认为如有适当时点，开放中低阶封装测试赴大陆投资可以往前推动，4吋以下中段小尺寸TFT-LCD也倾向开放方面规划，但尚待与其他相关部会协商，目前尚无时程表。
立法院科技及资讯委员会今天邀集经济部等相关单位，就“中共近期提出‘反分裂国家法’，造成两岸局势紧张，针对我国开放高科技产业如IC封装测试、4吋以下TFT-LCD中段制成及石化轻油裂解厂赴大陆投资有关政策开放进度”进行专案报告，施颜祥在答询时作上述表示。
立委汤金全质询时指出，中国提出反分裂国家法，经济部评估开放封装测试及4吋以下TFT-LCD中段制程是否考量反分裂国家法？
施颜祥表示，开放制造业赴大陆投资，经济部主管局处会进行技术性评估，再邀集相关部会针对资金等方面讨论，才做出总合结论。
施颜祥指出，目前有关封装测试部分，根据经济部内部工业部门初步分析报告，单纯就产业面来看，中低阶封装测试如有适当时点开放，经济部在未与其他部会磋商前，认为可以往前推动，但目前在经济部作业过程中尚未讨论到反分裂国家法的因素。
至于小尺吋TFT-LCD中段制程方面，施颜祥指出，TFT-LCD制程复杂，目前后段模组部分已开放，现阶段在讨论中的是中段部分，焦点集中在中段小尺吋（4吋以下）TFT-LCD，如果就技术评估及产业面来看，经济部倾向朝开放方面规划，但也尚未讨论到反分裂国家法因素。
对于开放时程，施颜祥说，开放产业赴大陆投资有一定程序，经济部就产业面进行评估，其他部会则评估其他层面，经济部必须与其他部会沟通协调，目前尚无共识，也尚无开放时程表。
