【大纪元7月1日报导】（中央社记者黄淑芳台北一日电）台湾半导体业去年产值突破新台币兆元大关，虽然国际研究机构对今年半导体业景气看法保守，但经济部工业局今天表示，在数位家庭产品带动下，桌上型电脑、服务器、通讯类产品晶片需求仍将成长，估计今年台湾IC业总产值可达1.28兆元，比去年成长16.4%。
工业局表示，去年台湾半导体业受惠于全球景气复苏，IC次产业如设计、制造、晶圆代工、封装、测试等都有亮丽表现。去年台湾晶圆代工全球占有率67.6% 为全球首位；封装、测试业全球占有率各为41%、50.1%，也是全球第一；IC设计业全球占有率 28.2%，为全球第二。
至于今年半导体业产值，因Intel、Microsoft力推数位家庭产品，工业局认为桌上型电脑、服务器、通讯领域等系统产品所需晶片，仍可带动需求成长，2005年台湾IC总体产业产值（含设计、制造、封装、测试）将达 1兆2793亿元，比去年成长16.4%。
其中，IC设计业产值预估为3020亿元，成长率约为15.7%；制造业预估为7322亿元，成长率约为17.3%；封装业产值估计为1781亿元，成长率约为 13.7%；测试业 预计为670亿元，成长率约为16.1%。
工业局表示，IC产业各子产业成长率虽比去年趋缓，但综观整体产业，今年台湾半导体厂商仍有成长空间。目前南港SoC园区已有5家IC设计厂商进驻，另有 2家已通过进驻审查，预计于 7月份进驻。
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