【大纪元7月19日报导】（中央社记者钱怡台北十九日电）日本松下电工与台湾新扬科技今天下午在中国昆山宣布合资成立“松扬电子材料”，新扬科技董事长刘吉雄表示，新公司产品除就近服务中国客户，部分产品以代工模式生产进入日本市场，透过两岸持续扩厂，预计新扬科产品在全球市占率由目前的8%至2008年升至30%。
刘吉雄在接受记者采访时表示，由于产业群聚的效应，新扬科决定在昆山设厂，就近服务当地及苏州的软板厂商，扩展在中国的市场，此外，由于与日本松下电工合作，松扬将以OEM模式，生产日本品牌的产品销往日本，逐步打开日本市场。
刘吉雄表示，新公司资本额约10亿日圆，其中松下电工的子公司苏州松下电工拥有14.9％的股权，其余为新扬科技集团出资，新公司规划两条生产线，2006年6月开始稼动，月产为21万平方米，以生产无胶式软性铜箔基板 (2L-FCCL)为主。
年新扬科的扩厂动作不断，继高雄、苗栗厂宣物扩充产能后，今天与松下电工签约，在中国昆山设置新公司，刘吉雄表示，一方面符合客户需求，一方面新扬科也将借此提升全球市占率，预计2008年攻占全球30% 市占率。
新扬科技目前拥有3条生产线，全球市占率约为8%，由于笔记型电脑、高阶折叠照相手机、个人数位处理器 (PDA)产品带动下，全球软板市场持续成长，使软性铜箔基材呈现供不应求，刘吉雄表示，因应未来市场快速成长，新扬科以扩大生产线、设立新厂、竞合方式，扩展市场占有率，今年第二季扩充两条双面板生产线，扩建高雄科技园区第二厂，预计今年2L产能将持续扩充至6万平方米，中国昆山市巴城镇的松扬电子材料则用以扩占中国及日本市场，预估昆山厂量产后，可望贡献全年可望贡献美金1亿元营收，相当于今年新扬科营收的2.5倍。
除了扩厂动作持续，新扬科也相当关注研发技术，刘吉雄表示，这次与松下电工合作，采用双方相互授权的方式，由新扬科提供2L-FCCL生产技术，日本松下电工则提供折叠式手机所使用的新无卤系软板材料研发能力。
近期新扬陆续推出2L-FCCL双面板、COF等产品，刘吉雄表示，今年起新扬科技提升液晶显示器、汽车及医疗仪器等比例，销售区域从韩国拓展到欧洲市场及中国市场，未来将积极开发液晶高分子基材的2L-FCCL、无卤环保黏着剂、奈米级聚酰亚胺胶与黏着剂等，朝环保、高尺寸安定、轻薄与多功能发展。
