【大纪元12月3日报导】（中央社记者管中维台北三日电）经济部标准检验局规划建立积体电路电磁相容（IC-EMC ） 检测设备及技术，并建置信号完整性、电磁相容及热效应设计验证平台，让IC在设计阶段即可进行验证，缩短设计流程，加速产品上市时间；通过验证平台认证的IC，将可获得标章并纳入验证制度管理，做为系统厂商选择参考。
标检局表示，电子产业链分工细密，目前开发出来的IC须在组装成系统产品后，才能进行电磁相容测试，以确认是否符合规定；若不符规定，将进入侦错及修改流程，修改完成后，再回到系统产品测试，直到符合规定为止，流程冗长繁琐，影响IC开发成本及上市时间，标检局因此研究建置IC前端验证平台。
标检局计划将IC、电路板、系统产品验证整合在同一平台上，使IC在设计阶段即可针对信号完整性、电磁相容及热效应进行验证，在制造时即时解决问题，并确保产品品质。
标检局表示，为增强平台研究能量，已与国内大学、测试实验室及IC设计业者进行IC-EMC 检测技术领域交流合作，欢迎有兴趣或需求的产官学界参与。
