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日本松下日立与德州仪器拟合资制造三G晶片

2006-04-07 19:23 中港台时间|2000-01-01 24:00 更新
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【大纪元4月7日报导】(中央社东京七日法新电)日本经济新闻今天说,日本电子大厂松下公司与日立公司正与美国德州仪器公司商讨成立一家联合投资企业,制造供第三代(3G)手机使用的晶片。

日本是推动第三代手机的先驱国家,这种先进的手机可让使用者交换音乐、影像和进行网路漫游,已开始主导日本市场。

报导中说,松下与日立及德州仪器希望最快今年夏季在日本成立一家联合投资企业,研发供松下与新力生产的第三代手机使用的晶片。

报导中说,这三家公司预料将在本月签订协议,并提供零件给日本内外的其他电话厂商使用。

报导中又说,新成立的联合企业,资本额约在一百亿日圆(八千五百万美元)左右。

一名日立公司发言人说:“确实的,有五家公司正讨论在第三代手机方面可能进行合作,不过仍未定案。”

松下公司也发表类似谈话,而德州仪器发言人则拒绝对这项报导发表评论。

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