日电信大厂KDDI与三公司合作研发手机软体

【大纪元7月19日报导】（中央社东京十九日法新电）日本第二大电信公司KDDI将与东芝集团、三洋电器及奎尔通讯三家公司合作研发手机软体，希望藉以降低沉重的研发成本。

KDDI一名发言人说，在这项最新的联合研发计划中，该公司打算借此与这三家公司扩大原有的伙伴关系，以提供先进线上功能的整合软体。

这名发言人说：“这将是一个结合每一家公司优点的共同平台。”

标榜整合软体的手机预计于明年上市，一般认为售价将比现有款式为低。不过这名发言人拒绝透露确实价格。

“日本经济新闻”报导，研发手机的成本估计约在一百至两百亿日圆之间，如此高的成本使得业者在企图开发新功能与先进技术时，预算受到紧缩。

“日本经济新闻”说，软体研发占了手机整体研发的三分之二至四分之三成本。