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中正大学学生 工程论文机械类组第一名

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【大纪元6月4日报导】(中央社记者江俊亮嘉义县4日电)中正大学机械系四年级学生林育正,首度以系统化方法,建立并验证精密软垫研磨制程的平坦化机制,在中国工程师学会学生分会98年度工程论文竞赛中发表,获得机械类组第一名。

中正大学指出,软垫研磨(Soft Pad Polishing)是一项使工件(欲加工的物品)产生平滑表面的精密研磨技术,可以有效率磨除工件表面的粗糙度,并达到工件表面平坦化的目的。

随着科技发展,软垫研磨已广泛应用于各类精密机械零件、精密光学零组件,甚至于半导体晶圆等材料表面的精密加工,但在众多有关软垫研磨的工件材料移除研究中,都只针对工件表面材料的平均磨除率加以探讨,对于工件表面平坦化的过程与机制,并未有相关研究。

林育正接受教授郑友仁的指导,进行国科会大专生专题研究计划,在研究过程中,为了深入探讨精密研磨软垫的机械性质,利用实验室里的微观动态机械量测分析设备,首度以系统化的方法,利用实验量测结果结合微观磨耗理论,建立并验证精密软垫研磨制程的平坦化机制。

他的研究成果,将以往对软垫研磨制程的经验预测法则,以及由测试与逻辑现象的观察转化为有学理根据的科学观点,对于产学合一带来重要贡献,也将成为未来产业界在研磨软垫设计制作及材料选择的理论基础,以及软垫研磨制程参数调控和相关工具机设计的准则。

中正大学表示,林育正以“由研磨垫之物理性质探讨精密平坦化制程”论文,击败上百名优秀竞争对手,脱颖而出,目前已申请5年一贯学、硕士学程,未来将继续在中正机械所攻读硕士学位,希望能拓展现有的研究成果。

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