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北美半导体设备B/B值续创今年新高

2009-07-22 16:55 中港台时间|07-22 07:11 更新
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【大纪元7月22日报导】(中央社记者张建中新竹22日电)6月北美半导体设备制造商订单出货 (B/B)值出炉,根据国际半导体设备材料产业协会 (SEMI)最新报告指出,6月B/B值为0.77 ,连续第 5个月攀升,续创今年最高记录。

SEMI指出,北美半导体设备厂商6月份的3个月平均订单金额3.234亿美元,较5月的2.878亿美元再增加12%,续创今年最高纪录,只是较去年同期的 9.342亿美元减少69%。

出货部分,6月份的3个月平均出货金额4.196亿美元,同样较5月的3.926亿美元成长7%,比去年同期的11.6亿美元减少64%。

SEMI表示,尽管订单及出货金额仍处低档,但今年3月起设备订单量及B/B值开始缓步回升,显示设备产业正缓步复苏;另外,多家设备业者也乐观预期,设备产业景气可望于明年第一季回春。

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