【大紀元2016年03月31日訊】（大紀元記者凌妃編譯報導）蘋果公司（Apple）於3月21日推出新的小屏幕手機iPhone SE，售價是有史以來最低的，16GB單機價為399美元，將在3月31日開始出貨。全球首支iPhone SE也被拆解，結果發現它是支iPhone 5、iPhone 6以及iPhone 6s的大集合體。
據果粉論壇MacRumors 3月30日報導，拆解公司Chipworks表示，iPhone SE的新零件並不多，但這並不意味著它完全沒有創新，相反的，它是一支集合眾iPhone「對的」零件之成功手機。因為想要將正確的新的與舊的零件拼裝在一起，且價格合理，並不是件容易的事。
iPhone SE處理器採用和4.7英寸旗艦型手機iPhone 6s相同的A9晶片，Chipworks發現A9晶片的零件編號是APL 1022，來自台積電；還有記憶體來自DRAM晶片製造商SK海力士（SK Hynix），Chipworks說，這可能和iPhone 6s的2GB LPDDR4 DRAM是同一塊。
應用處理器的日期代碼顯示2015年8月／9月1535，看起來這個晶片已經在倉庫裡存放一段時間。記憶體則為2015年12月1549，很可能最後的組裝時間是今年1月底。
iPhone SE的NFC晶片（Near Field Communication，近距離無線通訊，是一種無線連接技術）叫NXP 66V10，和iPhone 6s一樣。此外，6軸傳感器是使用應美盛（InvenSense）的產品，這和iPhone 6s相同。
iPhone SE搭載高通（Qualcom）的MDM9625M數據機；而無線電收發器也和iPhone 6一樣。音頻積體電路則是由多媒體晶片供應商Cirrus Logic所設計，這個就和iPhone 6s一樣。
iPhone SE很多部件都來自於iPhone 6和iPhone 6s，不過，使用博通（Broadcom）BCM5976以及德州儀器（Texas Instruments）343S0645的觸控屏幕控制器則和iPhone 5s一樣。
Chipworks表示，屬於iPhone SE自有的新零件並不多，它們包括「338S00170」裝置，很可能是一個新的電源管理IC；還有Skyworks SKY77611功率放大器（Power Amplifier）模組、東芝（Toshiba）16GB NAND快閃記憶體、EPCOS D5255天線切換器以及AAC Technologies的麥克風。
責任編輯：葉紫微
