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【大紀元6月14日報導】(中央社記者張建中新竹14日電)半導體封測大廠日月光營運長吳田玉對下半年景氣展望審慎樂觀，預期第 3季業績可望較第 2季再成長，下半年也將優於上半年。
日月光今天召開股東常會，由吳田玉主持；會中順利通過每股配發新台幣1.36元股利，其中，0.36元現金股息及1元股票股利。
展望今年，日月光財務長董宏思表示，5月合併營收154.9億元，創歷史新高紀錄，其中，封測營收106.2億元，更創下歷史新高；預期6月業績可望持續攀高。
吳田玉看好第3季業績可望較第2季再成長，下半年也將優於上半年；今年封裝可望出貨72億顆，測試約9億顆。
隨著金價居高不下，吳田玉說，銅將取代金，成為封裝穩定材料來源，日月光在銅製程技術及認證進度大幅領先同業，預期今年底銅製程佔打線封裝業績比重將超過3成。
