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台美半導體聯盟簽合作備忘錄 專家:具兩大優勢

圖為記憶體芯片示意圖。(OMAR TORRES/AFP via Getty Images)
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【大紀元2021年09月14日訊】(大紀元記者張原彰台灣台北報導)AI芯片是各國競相發展的技術重點,台灣工研院14日與台灣人工智慧芯片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」(MOU)。工研院說,預計為台灣芯片製造帶來兩大優勢,首先是可宣傳台灣的人工智慧芯片(AI on Chip),第二是將國外先進系統需求串接台灣生態系。

台灣人工智慧芯片聯盟(AITA)與美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心(UCLA CHIPS)等2個機構是台美雙方具代表性的半導體研發聯盟。

經濟部技術處科技專家林顯易說,台灣人工智慧芯片聯盟是在2019年成立的,目的在串連台灣IC設計、製造、封測與終端裝置系統應用廠商,縮短產品上市時間,加速產業轉型升級。

林顯易說,台灣擁有完整的半導體產業鏈與AIoT優勢,美國則在高效能運算上具有不可取代的地位,這次雙方簽的MOU,預期可從設計、製造、封裝領域,迅速掌握國際系統規格趨勢,再結合台灣半導體先進製造,投入高效能運算AI芯片開發。

對於這次結盟,工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅認為,具有兩大優勢,一、透過UCLA CHIPS平台,可以對國際宣傳台灣人工智慧芯片(AI on Chip)的傳輸技術,藉由UCLA CHIPS讓台灣版芯片間高速傳輸共通介面推動至國際。

第二,吳志毅說,UCLA CHIPS擁有最新的技術資訊,透過結盟可將國外先進系統需求串接台灣生態系,同時整合AITA及台灣半導體上下游能量;初期可在工研院少量試產線中進行雛型樣品的功能驗證,未來銜接到台灣半導體產業鏈接單生產,進一步協助產業界接軌國際。

吳志毅說,多年深耕封裝領域技術,並於台灣推行的人工智慧芯片(AI on Chip)計劃中,發展芯片間高速傳輸介面相關技術,規格已超越國際大廠,並已進行專利布局,未來將可運用於如8K高解析度影像、5G通訊等高頻寬需求創新應用。

責任編輯:鄭樺 #

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