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台美半导体联盟签合作备忘录 专家:具两大优势

图为记忆体芯片示意图。(OMAR TORRES/AFP via Getty Images)
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【大纪元2021年09月14日讯】(大纪元记者张原彰台湾台北报导)AI芯片是各国竞相发展的技术重点,台湾工研院14日与台湾人工智慧芯片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校签署“异质整合先进封装合作备忘录”(MOU)。工研院说,预计为台湾芯片制造带来两大优势,首先是可宣传台湾的人工智慧芯片(AI on Chip),第二是将国外先进系统需求串接台湾生态系。

台湾人工智慧芯片联盟(AITA)与美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心(UCLA CHIPS)等2个机构是台美双方具代表性的半导体研发联盟。

经济部技术处科技专家林显易说,台湾人工智慧芯片联盟是在2019年成立的,目的在串连台湾IC设计、制造、封测与终端装置系统应用厂商,缩短产品上市时间,加速产业转型升级。

林显易说,台湾拥有完整的半导体产业链与AIoT优势,美国则在高效能运算上具有不可取代的地位,这次双方签的MOU,预期可从设计、制造、封装领域,迅速掌握国际系统规格趋势,再结合台湾半导体先进制造,投入高效能运算AI芯片开发。

对于这次结盟,工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅认为,具有两大优势,一、透过UCLA CHIPS平台,可以对国际宣传台湾人工智慧芯片(AI on Chip)的传输技术,藉由UCLA CHIPS让台湾版芯片间高速传输共通介面推动至国际。

第二,吴志毅说,UCLA CHIPS拥有最新的技术资讯,透过结盟可将国外先进系统需求串接台湾生态系,同时整合AITA及台湾半导体上下游能量;初期可在工研院少量试产线中进行雏型样品的功能验证,未来衔接到台湾半导体产业链接单生产,进一步协助产业界接轨国际。

吴志毅说,多年深耕封装领域技术,并于台湾推行的人工智慧芯片(AI on Chip)计划中,发展芯片间高速传输介面相关技术,规格已超越国际大厂,并已进行专利布局,未来将可运用于如8K高解析度影像、5G通讯等高频宽需求创新应用。

责任编辑:郑桦 #

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