【大紀元2022年02月11日訊】（大紀元記者侯駿霖台灣台北報導）國際半導體產業協會（SEMI）在11日公布旗下矽產品製造商組織（SMG）發布的晶圓產業分析年度報告，儘管2021年持續面臨疫情衝擊，以及美中貿易戰等地緣政治風險，但半導體廠積極擴產，使2021年全球矽晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收成長13%，突破120億美元大關，雙雙寫下歷史紀錄。
SEMI旗下SMG部門發布矽晶圓產業年末分析報告指出，2021年全球矽晶圓出貨面積及營收規模同步創下歷史新高。2021年矽晶圓總出貨量超越2020年的12,407百萬平方英吋（million square inch MSI），來到14,165百萬平方英吋，出貨量成長幅度年增14％，以滿足半導體設備及各式應用日益增長的需求。
報告表示，不論在300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圓均出現強勁需求，使總營收規模首度突破120億美元大關，2021年總營收達到126.17億美元、年增13%，超過2007年創下的121.29億美元紀錄。
SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，晶圓是帶動數位轉型與各種新興科技的火車頭，形塑我們未來生活及工作的方式。他說，「矽晶圓出貨及營收年度大幅增長，見證了當代經濟對於矽晶圓的依賴有多深。」
矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），是打造半導體的基礎構件，也是製造晶片基底的材料；以產品面來看，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是相當重要的元件。
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