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全球矽晶圓出貨看漲 SEMI:力道延續至2024

全球矽晶圓出貨量,將一路走強至2024年。(NORBERT MILLAUER/DDP/AFP via Getty Images)
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【大紀元2021年10月19日訊】(大紀元記者侯駿霖台灣台北報導)國際半導體產業協會(SEMI)19日發布「年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告」,相當看好全球矽晶圓產業前景,並預測出貨量將一路走強至2024年。

根據SEMI統計,2021年矽晶圓出貨量比去年同期大幅增加13.9%,來到近14,000百萬平方英吋(million square inch, MSI)的歷史新高,這波漲幅又以邏輯、代工和記憶體部門為最大宗。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,在終端市場推動下,半導體出現強勁的長期成長需求,更帶動矽晶圓出貨量顯著攀升。他指出,「這波成長態勢持續增強,可望延續好幾年」。

不過,曹世綸認為,隨著總體經濟復甦步伐持續放緩,以及晶圓製造產能何時增加以因應不斷增長的需求,也都可能帶來一定的影響。

此外,SEMI也表示,矽晶圓是打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品而言,都是非常重要的元件;矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為1吋至12吋,半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

責任編輯:呂美琪

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