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全球硅晶圆出货看涨 SEMI:力道延续至2024

全球硅晶圆出货量,将一路走强至2024年。(NORBERT MILLAUER/DDP/AFP via Getty Images)
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【大纪元2021年10月19日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)国际半导体产业协会(SEMI)19日发布“年度半导体产业硅晶圆出货预测报告”,相当看好全球硅晶圆产业前景,并预测出货量将一路走强至2024年。

根据SEMI统计,2021年硅晶圆出货量比去年同期大幅增加13.9%,来到近14,000百万平方英寸(million square inch, MSI)的历史新高,这波涨幅又以逻辑、代工和记忆体部门为最大宗。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,在终端市场推动下,半导体出现强劲的长期成长需求,更带动硅晶圆出货量显着攀升。他指出,“这波成长态势持续增强,可望延续好几年”。

不过,曹世纶认为,随着总体经济复苏步伐持续放缓,以及晶圆制造产能何时增加以因应不断增长的需求,也都可能带来一定的影响。

此外,SEMI也表示,硅晶圆是打造半导体的基础构件,对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品而言,都是非常重要的元件;硅晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,直径分为1吋至12吋,半导体元件或“晶片”多半以此为制造基底材料。

责任编辑:吕美琪

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