【大纪元2019年05月02日讯】（大纪元记者庄丽存台湾台北报导）根据国际半导体产业协会（SEMI）最新一季硅晶圆产业分析报告显示，第一季全球硅晶圆出货面积30.51亿平方英寸，季减5.6%，也较2018年同期减少1%，为近5季新低，整体而言，硅晶圆出货处于2017年第四季以来最低水准。
据SEMI统计，2019年第1季硅晶圆出货总面积，下滑至30.51亿平方英寸（MSI），低于前季的32.34亿平方英寸，也不如去年的30.84亿平方英寸。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，与去年经历的历史高点相比，今年初全球硅晶圆出货量略为下滑，主因在某些季节性因素再度浮现，库存也持续进行调整。不过，尽管如此，预计今年硅晶圆出货量仍维持上升水准。
SEMI表示，今年初全球硅晶圆出货量略为下滑，某些季节性因素再度浮现，库存也正进行调整。硅晶圆业者认为，第二季供应链仍将持续去化库存，预期下半年需求应可逐步回温。SEMI看好今年硅晶圆出货量应可维持上升趋势。
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