【大纪元2026年04月21日讯】（大纪元记者陈语馨台湾台北报导）记忆体供应短缺，三星、SK海力士、美光及中国长江存储等主要DRAM制造商正积极扩产，但是到2027年底仍无法满足市场需求。中国最大的DRAM厂商长鑫存储在最新HBM3记忆体的生产则是面临技术瓶颈，尚未接到任何量产订单。
虽然主要记忆体厂积极扩产，但短期内无法投入生产，且大部分新生产线将用于生产HBM等人工智慧（AI）专用DRAM，导致传统DRAM的产能不足，使智慧型手机和个人电脑领域出现严重的供应短缺。
综合陆媒报导，中国科技巨头华为20日发布新机Pura X Max，售价达到人民币1万999元人民币（约新台币5万元）。华为高层提到，受记忆体晶片短缺影响，未来手机可能涨价。
面对HBM的商机，中国记忆体制造商竞相生产HBM晶片。有报导提到，中国厂商在最新HBM3技术卡关，业内人士透露，长鑫存储的HBM3记忆体最初计划2026年上半年发布，但目前仍处于测试阶段，无法大规模量产，不太可能在今年准备就绪。中国HBM3晶片主要供应给华为等中国AI晶片制造商，若供应不及，华为下一代产品可能延后发布。
台厂积极介入HBM供应链。晶圆代工厂力积电21日召开法说会时指出，与美光合作的HBM后段晶圆制造产线已于新竹厂区扩建无尘室，预计第三季搬入机台，第四季试产，2027年第四季量产，目标为月产能2万片。力积电与美光合作的1P制程进入开发阶段，预计2027年第一季导入新机台，2028年上半年试产，下半年量产。
责任编辑：吕美琪
