【大紀元2026年04月21日訊】（大紀元記者陳語馨台灣台北報導）記憶體供應短缺，三星、SK海力士、美光及中國長江存儲等主要DRAM製造商正積極擴產，但是到2027年底仍無法滿足市場需求。中國最大的DRAM廠商長鑫存儲在最新HBM3記憶體的生產則是面臨技術瓶頸，尚未接到任何量產訂單。
雖然主要記憶體廠積極擴產，但短期內無法投入生產，且大部分新生產線將用於生產HBM等人工智慧（AI）專用DRAM，導致傳統DRAM的產能不足，使智慧型手機和個人電腦領域出現嚴重的供應短缺。
綜合陸媒報導，中國科技巨頭華為20日發布新機Pura X Max，售價達到人民幣1萬999元人民幣（約新台幣5萬元）。華為高層提到，受記憶體晶片短缺影響，未來手機可能漲價。
面對HBM的商機，中國記憶體製造商競相生產HBM晶片。有報導提到，中國廠商在最新HBM3技術卡關，業內人士透露，長鑫存儲的HBM3記憶體最初計畫2026年上半年發布，但目前仍處於測試階段，無法大規模量產，不太可能在今年準備就緒。中國HBM3晶片主要供應給華為等中國AI晶片製造商，若供應不及，華為下一代產品可能延後發布。
台廠積極介入HBM供應鏈。晶圓代工廠力積電21日召開法說會時指出，與美光合作的HBM後段晶圓製造產線已於新竹廠區擴建無塵室，預計第三季搬入機台，第四季試產，2027年第四季量產，目標為月產能2萬片。力積電與美光合作的1P製程進入開發階段，預計2027年第一季導入新機台，2028年上半年試產，下半年量產。
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