【大纪元2022年02月11日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）国际半导体产业协会（SEMI）在11日公布旗下硅产品制造商组织（SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，尽管2021年持续面临疫情冲击，以及美中贸易战等地缘政治风险，但半导体厂积极扩产，使2021年全球硅晶圆出货量较2020年上涨14%，总营收成长13%，突破120亿美元大关，双双写下历史纪录。
SEMI旗下SMG部门发布硅晶圆产业年末分析报告指出，2021年全球硅晶圆出货面积及营收规模同步创下历史新高。2021年硅晶圆总出货量超越2020年的12,407百万平方英寸（million square inch MSI），来到14,165百万平方英寸，出货量成长幅度年增14％，以满足半导体设备及各式应用日益增长的需求。
报告表示，不论在300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圆均出现强劲需求，使总营收规模首度突破120亿美元大关，2021年总营收达到126.17亿美元、年增13%，超过2007年创下的121.29亿美元纪录。
SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示，晶圆是带动数位转型与各种新兴科技的火车头，形塑我们未来生活及工作的方式。他说，“硅晶圆出货及营收年度大幅增长，见证了当代经济对于硅晶圆的依赖有多深。”
硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1吋到12吋），是打造半导体的基础构件，也是制造晶片基底的材料；以产品面来看，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是相当重要的元件。
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