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SEMI:车用晶片供应限制将延续至明年

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【大纪元2021年08月24日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)国际半导体产业协会(SEMI)24日表示,全球半导体供应吃紧问题持续延烧,特别是8吋晶圆厂影响最深,预估车用晶片供应限制情形将延续至明年。此外,地缘政治风险方面,可能也会造成供应断链,进而阻碍半导体产能成长。

东南亚国际半导体展(SEMI Southeast Asia)24日持续举行线上虚拟展会,国际半导体产业协会产业研究总监曾瑞榆指出,就全球半导体供应链短缺问题观察,目前晶圆厂对成熟制程及先进制程都相当吃紧。

除此之外,曾瑞榆表示,其他包括车用、网通、Wi-Fi、绘图处理器、微控制器,以及电源、分离式元件、面板驱动晶片等,也都呈现短缺状态。

展望今年至明年全球半导体市场风险,曾瑞榆认为,疫情变化和疫苗施打效果,现阶段还是市场关注重点,尤以Delta病毒变数风险最大,可能会强化市场对疫情延烧、提高限制防疫措施的疑虑。他强调,半导体原材料与关键零组件短缺,将冲击全球半导体市场的成长走势,使得设备交期持续拉长,影响相关资本支出的规划。

曾瑞榆进一步分析,晶圆厂产能吃紧情形可能会延续,特别是8吋晶圆厂影响最深,车用晶片供应限制状况恐将持续至明年。

从中长期趋势来看,曾瑞榆指出,重复下单(overbooking)情形将导致库存进行调节,时点可能会在2022年至2023年。地缘政治风险也可能造成供应链裂解,并阻碍半导体产能成长。

此外,曾瑞榆说,半导体市场正在面临需求牵动与成本推动型的通货膨胀压力,晶圆厂所需材料包括硅晶圆、光阻剂、湿式化学合成法材料等,供货十分吃紧,预测未来数季晶圆供应将持续短缺。他说,半导体后段封装测试的材料也非常吃紧,随着国际海运缺柜、缺舱变数,半导体设备和零组件交期拉长,使晶片产能持续恶化。

责任编辑:吕美琪

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