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全球晶圆厂设备支出估连3年新高 SEMI:半导体业史上罕见

全球晶圆厂设备支出趋势。(SEMI提供)
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【大纪元2021年09月15日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)疫情推升数位转型与新兴科技蓬勃发展,SEMI(国际半导体产业协会)15日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)指出,为满足不断提升的电子产品需求,2022年全球晶圆厂半导体设备投资总额,预估攀升来到近1,000亿美元新高,刷新今年可望达900亿美元的历史纪录。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,由于数位转型为半导体技术主要驱动力之一,市场持续对晶片产生倚赖,将带动半导体设备需求大幅上扬。

“全球正在见证半导体产业的历史罕见纪录。”曹世纶指出,半导体循环周期,通常在经过1至2年的扩张后,接着会有1至2年的下滑,但这次将打破过去的周期性趋势,晶圆厂设备支出将连三年创新高。

SEMI指出,2022年大部分晶圆厂投资,将集中在晶圆代工部门,支出逾440亿美元;其次为记忆体部门,预计将超过380亿美元。

SEMI预估,DRAM与NAND快闪记忆体均可大幅成长,分别来到170亿美元及210亿美元。此外,Micro/MPU微处理器晶片预计将突破近90亿美元,包括离散及功率30亿美元、类比20亿美元,与其他装置近20亿美元。

观察地区别,SEMI表示,韩国2022年晶圆厂设备支出预测来到300亿美元,居全球之冠;其次为台湾的260亿美元;中国近170亿美元排名第三;日本则位居第四、达90亿美元。

SEMI全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)涵盖1,417家厂房及生产线, 今年或之后将开始量产的129家厂房与生产线也包含在内。

责任编辑:唐音

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