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【大紀元2023年07月12日訊】（大紀元記者張原彰台灣台北報導）財政部在本月7日公布最新6月出口數據，6月出口年減23.4%，連續10個月衰退。而彭博資訊近期更聚焦在此數據的台灣半導體出口表現，指出台灣IC晶片出口連續第六個月下滑，認為電子業去化庫存仍會一路到年底，影響台灣半導體的業績。
據財政部的資料，6月出口323.2 億美元，月減幅10.6%，年減幅23.4%，不僅連續10個月衰退，更是2009年9月以來最大減幅。
以單季表現而言，今年第二季出口1,043.9億美元，較上年同季減 16.9%。
財政部提到，影響台灣出口的因素，包括通膨高檔加上多個央行繼續升息，導致全球經濟趨緩，還有原期待疫後消費能驅動中國大陸經濟復甦，但目前看來是「後繼無力」。
另一點是，電子業的去化庫存力道，可能不如預期，彭博的報導針對此進行分析，他們指出，可能到今年底以前，去化庫存的因素都會存在，這將壓抑到台積電等晶片廠的銷售。
他們說，從智慧手機端觀察，這塊去年以來就呈現銷售疲軟，至今年到現在仍未恢復成長；個人電腦製造商也持續出現兩位數的銷售衰退。
另外，台灣的晶片出口也受美中貿易戰、中國景氣復甦力道不佳等因素影響。彭博更特別提到，台灣輸往中國與香港的晶片出口在6月連續第八個月減少，對陸、港的晶片出口合計占所有晶出口的50%。
責任編輯：呂美琪
