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【大纪元2023年07月12日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）财政部在本月7日公布最新6月出口数据，6月出口年减23.4%，连续10个月衰退。而彭博资讯近期更聚焦在此数据的台湾半导体出口表现，指出台湾IC晶片出口连续第六个月下滑，认为电子业去化库存仍会一路到年底，影响台湾半导体的业绩。
据财政部的资料，6月出口323.2 亿美元，月减幅10.6%，年减幅23.4%，不仅连续10个月衰退，更是2009年9月以来最大减幅。
以单季表现而言，今年第二季出口1,043.9亿美元，较上年同季减 16.9%。
财政部提到，影响台湾出口的因素，包括通膨高档加上多个央行继续升息，导致全球经济趋缓，还有原期待疫后消费能驱动中国大陆经济复苏，但目前看来是“后继无力”。
另一点是，电子业的去化库存力道，可能不如预期，彭博的报导针对此进行分析，他们指出，可能到今年底以前，去化库存的因素都会存在，这将压抑到台积电等晶片厂的销售。
他们说，从智慧手机端观察，这块去年以来就呈现销售疲软，至今年到现在仍未恢复成长；个人电脑制造商也持续出现两位数的销售衰退。
另外，台湾的晶片出口也受美中贸易战、中国景气复苏力道不佳等因素影响。彭博更特别提到，台湾输往中国与香港的晶片出口在6月连续第八个月减少，对陆、港的晶片出口合计占所有晶出口的50%。
责任编辑：吕美琪
