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日美半導體補助態度差很大

圖為一名工人正在查看手機晶片。(NICOLAS ASFOURI/AFP/Getty Images)
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【大紀元2024年02月28日訊】(大紀元記者張原彰台灣台北報導)台積電在日本熊本的一座晶圓廠日前盛大開幕,遠超台積電美國廠的興建進度,綜合媒體報導,日本與美國都有成為半導體大國的目標,但補貼政策的運作卻截然不同,日本政府的補貼相當乾脆,包括:台積電、三星、美光和英特爾全獲補貼。

報導說,日本為了拿回已經失去20年的半導體製造「繁盛光輝」,日本首相岸田文雄主導支出晶片產業補助預算,金額約近2兆日圓(約新台幣4205億元),高於上年的1.3兆日圓(約新台幣2733億元),這是日本政府有史以來最大的半導體預算。

對於本土企業與外國企業在日本的發展,日本政府都給予支持,這讓外國半導體公司也願意選擇在日本投資建廠,並體現在給予半導體業者補貼這件事上。

報導說,台積電估計,投資熊本2個廠的投資金額,將超過200億美元(約新台幣6330億元)。

而日本政府補助台積電的金額,1廠約4760億日圓(約新台幣1000億元),2廠則拍板補助7320億日圓(約新台幣1539億元),總計將投入約1.2兆日圓(約新台幣2522億元)。

報導說,結果是,台積電熊本1廠今年投產、最快明年獲利,2廠也準備興建中,外傳3廠也正在評估,整體進度「遠超越美國廠」。

其它半導體大廠也是,以美國美光(Micron)而言,預計在日本廣島生產新一代晶片,投資金額約5000億日圓(約新台幣1051億元)。

日本政府大力支持,宣布備妥最高1670億日圓(約新台幣351.06億元)支應美光生產成本;另外,再撥款最高250億日圓(約新台幣52.55億元)來支應研發成本。

韓國三星預計在日本橫濱設立新的半導體研發基地,投資額為400億日圓(約新台幣84.08億元),日本政府將提供半數的補助。

英特爾,也將與日本電信業者NTT共同開發下一代「光電融合」半導體,日本政府將提供450億日圓(約新台幣94.59億元)的補助。

反觀美國,報導說,美國提供補助的態度,與日本大相逕庭,美國政府針對美國設立半導體的製造業提供390億美元補貼方案,至今仍沒有具體方案,原因是負責的部門仍在糾結各申請公司能獲得的「配額」。

美國商務部日前還說,「絕大多數」申請補貼的公司,都不會獲得資助,很多獲得補助的公司,獲得的補助額可能僅為申請金額的一半。

責任編輯:呂美琪

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