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日美半导体补助态度差很大

图为一名工人正在查看手机晶片。(NICOLAS ASFOURI/AFP/Getty Images)
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【大纪元2024年02月28日讯】(大纪元记者张原彰台湾台北报导)台积电在日本熊本的一座晶圆厂日前盛大开幕,远超台积电美国厂的兴建进度,综合媒体报导,日本与美国都有成为半导体大国的目标,但补贴政策的运作却截然不同,日本政府的补贴相当干脆,包括:台积电、三星、美光和英特尔全获补贴。

报导说,日本为了拿回已经失去20年的半导体制造“繁盛光辉”,日本首相岸田文雄主导支出晶片产业补助预算,金额约近2兆日圆(约新台币4205亿元),高于上年的1.3兆日圆(约新台币2733亿元),这是日本政府有史以来最大的半导体预算。

对于本土企业与外国企业在日本的发展,日本政府都给予支持,这让外国半导体公司也愿意选择在日本投资建厂,并体现在给予半导体业者补贴这件事上。

报导说,台积电估计,投资熊本2个厂的投资金额,将超过200亿美元(约新台币6330亿元)。

而日本政府补助台积电的金额,1厂约4760亿日圆(约新台币1000亿元),2厂则拍板补助7320亿日圆(约新台币1539亿元),总计将投入约1.2兆日圆(约新台币2522亿元)。

报导说,结果是,台积电熊本1厂今年投产、最快明年获利,2厂也准备兴建中,外传3厂也正在评估,整体进度“远超越美国厂”。

其它半导体大厂也是,以美国美光(Micron)而言,预计在日本广岛生产新一代晶片,投资金额约5000亿日圆(约新台币1051亿元)。

日本政府大力支持,宣布备妥最高1670亿日圆(约新台币351.06亿元)支应美光生产成本;另外,再拨款最高250亿日圆(约新台币52.55亿元)来支应研发成本。

韩国三星预计在日本横滨设立新的半导体研发基地,投资额为400亿日圆(约新台币84.08亿元),日本政府将提供半数的补助。

英特尔,也将与日本电信业者NTT共同开发下一代“光电融合”半导体,日本政府将提供450亿日圆(约新台币94.59亿元)的补助。

反观美国,报导说,美国提供补助的态度,与日本大相径庭,美国政府针对美国设立半导体的制造业提供390亿美元补贴方案,至今仍没有具体方案,原因是负责的部门仍在纠结各申请公司能获得的“配额”。

美国商务部日前还说,“绝大多数”申请补贴的公司,都不会获得资助,很多获得补助的公司,获得的补助额可能仅为申请金额的一半。

责任编辑:吕美琪

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