【大紀元2026年06月29日訊】（大紀元記者劉雅嫻報導）此前向中國企業洩露韓國半導體材料企業核心技術，並協助挖角研究人員的前研究員，在二審中全部被判處實刑。
韓國大田高等法院6月19日就違反《產業技術流出防止及保護法》等罪名，維持對韓國某半導體材料企業前研究員A某判處有期徒刑2年6個月的一審判決。另外兩名共犯則因檢方上訴成功，分別改判有期徒刑2年、並處罰金2,000萬韓元，及有期徒刑1年6個月。兩人在一審原本獲判緩刑，二審改判實刑後，被當庭收押。
法院認定，被告等人於2019年至2020年間，登入公司內部網絡系統，竊取半導體芯片CMP（化學機械研磨）製程及CMP研磨液製造技術等核心資料並提供給中國企業。
CMP製程是將形成半導體電路的芯片表面研磨至原子級平坦度的重要工序，是影響先進製程半導體良率的核心技術之一；而CMP研磨液由研磨顆粒與化學材料混合而成，其製造流程及配方技術本身即具有高度商業價值，也是半導體材料企業的重要競爭力。
調查顯示，A某於2018年未能升任公司高層後，便與一家中國企業約定共同推動CMP研磨液製造業務。之後，他在仍任職原公司的情況下，持續蒐集內部技術資料，並參與中國當地生產設備建設及相關業務營運。
此外，他還接觸其他半導體企業研究人員，遊說其跳槽至中國企業，部分研究人員隨後確實轉職，並參與相關事業規劃及技術研發。
法院指出，被告等人的行為已不只是侵害企業營業祕密，更嚴重損害韓國半導體產業的整體競爭力。法院認為，受害企業投入大量資金與人力累積的研發成果遭到竊取，不僅破壞公平競爭秩序，也對韓國半導體產業造成重大損害，因此有必要嚴懲，以發揮警示作用。
對於被告辯稱外流資料並非國家核心技術或重要技術，法院也未予採納。
此次判決受到業界高度關注，因本案不僅涉及核心技術外流，更伴隨研究人員遭挖角及技術轉移，被視為近年韓國半導體技術外流案件中最具代表性的案例之一。
業界分析指出，美國近年持續加強對中國半導體出口管制後，中國企業為建立自主供應鏈，正積極在韓國、台灣等半導體先進國家延攬人才並取得關鍵技術。事實上，韓國檢方及產業通商資源部近年查獲的海外技術外流案件，大部分集中於半導體領域，而中國則一直是主要流向國。
專家認為，不僅先進製程技術，包括材料、設備等關鍵技術，同樣攸關國家競爭力，因此有必要進一步強化技術保護機制。
責任編輯：沐歌
