【大紀元2026年07月31日訊】（大紀元記者王君宜報導）美國商務部宣布，已與7家半導體企業簽署意向書（Letter of Intent），計劃根據《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）提供總額8.74億美元聯邦激勵資金，支持人工智能（AI）和先進計算相關芯片技術研發，以強化本土半導體創新能力和供應鏈韌性。
聚焦AI與先進計算關鍵技術
美國商務部週三（7月29日）表示，這筆資金將由芯片研發辦公室（CHIPS Research and Development Office）統籌，用於推動集成光子、計算架構、先進封裝、基板、材料及存儲等關鍵技術開發，旨在提升先進計算系統的運算能力，加快下一代AI和高性能計算基礎設施建設。
美國商務部長霍華德・盧特尼克（Howard Lutnick）表示，這項投資將加速美國創新速度，提升本土半導體研發實力，創造高薪就業機會，並鞏固美國在全球半導體產業的領先優勢。
商務部表示，相關技術未來可應用於材料創新、工業優化、機器人、國防系統、藥物研發及金融等多個領域，為下一代AI系統提供更高性能、更低能耗的運算基礎。
7家公司獲支持
根據公布的方案，在獲資助企業中，美國晶圓代工企業格芯（GF）將獲最高3億美元資金，用於研發共封裝光學（CPO）技術，將光子技術與AI處理器整合，以提升數據傳輸速度和能源效率。
美國AI存儲技術企業Kepler Computing將獲最高2.45億美元，用於研發基於三維結構和鐵電技術的新一代AI高性能存儲器；半導體設備企業Multibeam Corporation將獲最高1.4億美元資金，用於推進多芯片堆疊、高密度互連等先進封裝技術。
此外，AI芯片初創企業Extropic、先進材料企業Thintronics、半導體技術企業OBSIDIA Semiconductors及光電子半導體企業Aeluma將分別獲得3000萬至7500萬美元資金，用於低功耗計算、先進半導體材料、芯片安全及光電子技術等研發。
美國商務部半導體創新與投資執行主任比爾・弗勞恩霍夫（Bill Frauenhofer）表示，這些研發項目將推動下一代計算與通信基礎設施突破，提升AI系統所需的高頻寬與高能效能力，協助美國企業更快速、高效地部署大型AI運算系統。
持續推進本土芯片戰略
美國商務部表示，目前簽署的僅為意向書，最終撥款仍須完成盡職調查及審批程序。此外，根據意向書內容，作為接受政府資助的條件之一，美國政府擬在每家受資助企業取得少數、非控股股權，以提高納稅人的投資回報。
美國政府近年持續推動半導體供應鏈本土化，以提升供應鏈韌性和國家安全。《芯片與科學法案》於2022年8月生效，授權約2,800億美元支持美國科技與創新發展，其中約527億美元專門用於支持半導體製造、研發和人才培養，並限制接受補貼企業在中國等「受關注國家」大幅擴張先進芯片產能，以維護美國供應鏈安全。
責任編輯：李沐恩
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