【大纪元2026年07月31日讯】（大纪元记者王君宜报导）美国商务部宣布，已与7家半导体企业签署意向书（Letter of Intent），计划根据《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）提供总额8.74亿美元联邦激励资金，支持人工智能（AI）和先进计算相关芯片技术研发，以强化本土半导体创新能力和供应链韧性。
聚焦AI与先进计算关键技术
美国商务部周三（7月29日）表示，这笔资金将由芯片研发办公室（CHIPS Research and Development Office）统筹，用于推动集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料及存储等关键技术开发，旨在提升先进计算系统的运算能力，加快下一代AI和高性能计算基础设施建设。
美国商务部长霍华德・卢特尼克（Howard Lutnick）表示，这项投资将加速美国创新速度，提升本土半导体研发实力，创造高薪就业机会，并巩固美国在全球半导体产业的领先优势。
商务部表示，相关技术未来可应用于材料创新、工业优化、机器人、国防系统、药物研发及金融等多个领域，为下一代AI系统提供更高性能、更低能耗的运算基础。
7家公司获支持
根据公布的方案，在获资助企业中，美国晶圆代工企业格芯（GF）将获最高3亿美元资金，用于研发共封装光学（CPO）技术，将光子技术与AI处理器整合，以提升数据传输速度和能源效率。
美国AI存储技术企业Kepler Computing将获最高2.45亿美元，用于研发基于三维结构和铁电技术的新一代AI高性能存储器；半导体设备企业Multibeam Corporation将获最高1.4亿美元资金，用于推进多芯片堆叠、高密度互连等先进封装技术。
此外，AI芯片初创企业Extropic、先进材料企业Thintronics、半导体技术企业OBSIDIA Semiconductors及光电子半导体企业Aeluma将分别获得3000万至7500万美元资金，用于低功耗计算、先进半导体材料、芯片安全及光电子技术等研发。
美国商务部半导体创新与投资执行主任比尔・弗劳恩霍夫（Bill Frauenhofer）表示，这些研发项目将推动下一代计算与通信基础设施突破，提升AI系统所需的高频宽与高能效能力，协助美国企业更快速、高效地部署大型AI运算系统。
持续推进本土芯片战略
美国商务部表示，目前签署的仅为意向书，最终拨款仍须完成尽职调查及审批程序。此外，根据意向书内容，作为接受政府资助的条件之一，美国政府拟在每家受资助企业取得少数、非控股股权，以提高纳税人的投资回报。
美国政府近年持续推动半导体供应链本土化，以提升供应链韧性和国家安全。《芯片与科学法案》于2022年8月生效，授权约2,800亿美元支持美国科技与创新发展，其中约527亿美元专门用于支持半导体制造、研发和人才培养，并限制接受补贴企业在中国等“受关注国家”大幅扩张先进芯片产能，以维护美国供应链安全。
责任编辑：李沐恩
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