【大紀元12月16日訊】〔自由時報記者洪友芳、徐惠玲╱16曰綜合報導〕南亞科技與德商英飛凌共同合資設立的DRAM（動態隨機存取記憶體）12吋廠─華亞半導體昨日邁入裝機階段，進行第1部設備的裝機作業，第1階段整廠生產設施預計明年第1季準備就緒，下半年起以0.11微米技術切入量產，初期月產能2萬片。
桃園縣長朱立倫與華亞半導體總經理連日昌，昨共同主持這項第1部設備蝕刻機台裝機儀式，連日昌表示，第1部裝機只是一個開端，未來將會有更多的300mm晶圓製造系統陸續裝機，華亞將採用先進製造設備和製程，生產DRAM及其他相關產品，並期望成為全球最先進300mm的DRAM晶片製造商之一。
華亞第1座12吋廠將配合全球半導體市場的成長與發展分2階段投資興建，第1階段預定2004年下半年完成，初期到明年底月產能約2萬片；第2階段預定2006年中完成，月產能將擴增到5萬片，屆時可望成為全球最大的晶圓廠之一。3年間計畫投資總額約22億美元。
華亞表示，技術上將以英飛凌300mm溝槽式（trench）技術為基礎，從0.11微米製程技術切入試產，將會在最短時間內，導入由南亞科與英飛凌共同開發的最先進90奈米、70奈米製程技術，以提供全球顧客最佳的產品選擇。
朱立倫在應邀致詞時指出，對於民間投資的廠商，政府單位應提供最有效率、時效性的服務，因此縣府於日前協助提高華亞科技園區的園區容積率，讓土地得以充分利用，此外，園區的公園設施、聯外道路桃七線拓寬則接近完工，全力提供公共設施，他鼓勵華亞的員工搬到桃園住、安心工作。(http://www.dajiyuan.com)
