【大紀元8月12日訊】（中央社台北十二日綜合報導）國際半導體設備暨材料協會 (SEMI)旗下矽晶圓製造組織 (SMG)公佈季報指出，今年第二季全球矽晶圓出貨總面積較第一季成長8%。
SMG是由各晶矽、單晶矽與矽晶圓製造商所組成，囊括了全球逾95%半導體矽晶圓製造。
第二季矽晶圓出貨總面積為12.73 億平方英吋，高於第一季的11.75億平均英吋，但與上年同季相同。
專家指出，矽晶圓銷售連續二季成長，顯示半導體產業在歷經有史以來最嚴重景氣低迷後，如今再次邁入新的成長週期。他表示，成長主力12吋矽晶圓供給似乎吃緊，此外，隨著更多的IC廠加入投產，中短期供給可能進一步吃緊，至於面積較小的晶圓例如8吋 (200mm) 晶圓則已經達到生產極限。(http://www.dajiyuan.com)
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