第二季全球硅晶圆出货总面积较第一季增8%

【大纪元8月12日讯】（中央社台北十二日综合报导）国际半导体设备暨材料协会 (SEMI)旗下硅晶圆制造组织 (SMG)公布季报指出，今年第二季全球硅晶圆出货总面积较第一季成长8%。

SMG是由各晶硅、单晶硅与硅晶圆制造商所组成，囊括了全球逾95%半导体硅晶圆制造。

第二季硅晶圆出货总面积为12.73 亿平方英寸，高于第一季的11.75亿平均英寸，但与上年同季相同。

专家指出，硅晶圆销售连续二季成长，显示半导体产业在历经有史以来最严重景气低迷后，如今再次迈入新的成长周期。他表示，成长主力12吋硅晶圆供给似乎吃紧，此外，随着更多的IC厂加入投产，中短期供给可能进一步吃紧，至于面积较小的晶圆例如8吋 (200mm) 晶圆则已经达到生产极限。(http://www.dajiyuan.com)