新加坡與美國兩晶片封裝測試大廠將合併

【大紀元2月10日訊】（法新社新加坡十日電） 晶片封裝測試業的兩大競爭對手新加坡組合測試服務公司 (ST Assembly TestServices Ltd.)與美國的金朋公司 (ChipPAC Inc.)今天宣布，他們已同意合併，這項交易價值十六億美元。

兩家公司發布聯合聲明說，他們已簽署正式合約，以全部換股方式合併，可望成為世界第二大晶片測試廠，兩家公司二００四年總體營業額可望超過十億美元。

依據合併協議，對在那斯達克市場掛牌的金朋公司而言，股東持有的每一股普通股可以換得新加坡組合測試服務公司的美國存託股票零點八七股。

新加坡組合測試服務公司的美國存託股票昨天收盤時每股十三點三四美元，以此計算，這項交易的總值估計超過十六億美元。

這兩家公司都從事各種用途半導體晶片的封裝測試業務。

新加坡組合測試服務公司的股東將掌控合併後公司的百分之五十四股權，而金朋公司的股東則控制百分之四十六的股權。(http://www.dajiyuan.com)