新加坡与美国两晶片封装测试大厂将合并

【大纪元2月10日讯】（法新社新加坡十日电） 晶片封装测试业的两大竞争对手新加坡组合测试服务公司 (ST Assembly TestServices Ltd.)与美国的金朋公司 (ChipPAC Inc.)今天宣布，他们已同意合并，这项交易价值十六亿美元。

两家公司发布联合声明说，他们已签署正式合约，以全部换股方式合并，可望成为世界第二大晶片测试厂，两家公司二００四年总体营业额可望超过十亿美元。

依据合并协议，对在那斯达克市场挂牌的金朋公司而言，股东持有的每一股普通股可以换得新加坡组合测试服务公司的美国存托股票零点八七股。

新加坡组合测试服务公司的美国存托股票昨天收盘时每股十三点三四美元，以此计算，这项交易的总值估计超过十六亿美元。

这两家公司都从事各种用途半导体晶片的封装测试业务。

新加坡组合测试服务公司的股东将掌控合并后公司的百分之五十四股权，而金朋公司的股东则控制百分之四十六的股权。(http://www.dajiyuan.com)