華邦電與臺銀等23家銀行簽80億5年聯貸案

【大紀元1月24日報導】（中央社記者許湘欣台北二十四日電）為因應中長期資金需求及籌建 12 吋晶圓廠，華邦電子今天與臺灣銀行等 23 家銀行完成新台幣 80 億元 5 年期聯貸案簽約。

在華邦電子公司董事長焦佑鈞及主辦銀行臺灣銀行總經理李勝彥、第一金控總經理趙元旗共同主持下，聯合授信案今天進行簽約典禮。

台銀表示，這個聯貸案主要由臺灣銀行、第一銀行擔任統籌主辦銀行，中國信託銀行及台新商業銀行各以共同主辦銀行，及主要協辦銀行身分參與。由於23家金融機構踴躍認購情況，參貸額度超過100%以上，所以額度也由原定的50億元，提高到80億元。

台銀指出，這次聯合授信所籌措的資金，將用來投入華邦電子在中部科學園區的 12 吋晶圓廠投資計畫，隨著資金陸續到位，華邦電子未來的擴廠計畫將可順利展開。