华邦电与台银等23家银行签80亿5年联贷案

【大纪元1月24日报导】（中央社记者许湘欣台北二十四日电）为因应中长期资金需求及筹建 12 吋晶圆厂，华邦电子今天与台湾银行等 23 家银行完成新台币 80 亿元 5 年期联贷案签约。

在华邦电子公司董事长焦佑钧及主办银行台湾银行总经理李胜彦、第一金控总经理赵元旗共同主持下，联合授信案今天进行签约典礼。

台银表示，这个联贷案主要由台湾银行、第一银行担任统筹主办银行，中国信托银行及台新商业银行各以共同主办银行，及主要协办银行身份参与。由于23家金融机构踊跃认购情况，参贷额度超过100%以上，所以额度也由原定的50亿元，提高到80亿元。

台银指出，这次联合授信所筹措的资金，将用来投入华邦电子在中部科学园区的 12 吋晶圆厂投资计划，随着资金陆续到位，华邦电子未来的扩厂计划将可顺利展开。