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【大紀元11月4日報導】（中央社記者管中維台北四日電）經濟部今天宣布審議通過3項業界科專計畫，分別為無鉛製程、異質整合指紋辨識系統晶片及微機電技術塑化成型微噴孔薄片等研發計畫，總開發經費新台幣2億5003萬元，政府補助款5740萬元。
這3項研發計畫包括昇貿科技公司主導與超越電機公司、華碩電腦公司及敬鵬工業公司聯合申請的「無鉛製程及其關鍵材料與設備技術研發聯盟計畫」；祥群科公司申請的「異質整合指紋辨識系統晶片技術計畫」及微邦科技公司申請的「微機電技術於塑化成型微噴孔薄片研發計畫」。
經濟部指出，為了提升無鉛材料及製程技術，昇貿科技聯合印刷電路板製造廠敬鵬、電腦主機板業者華碩及設備廠商超越電機，共同開發無鉛相關產業技術，預期這項合作計畫可擺脫長久以來電子產品銲錫材料被國外大廠壟斷的困境，材料成本將可降低10%至15%，預估明年無鉛材料產值可達16億元以上。
經濟部並指出，祥群科技開發的異質整合指紋辨識系統晶片技術，整合微機電技術、類比混合電路與自製數位處理器，大幅提高功率與效能，此系統單晶片技術將處理器內建，增加指紋辨識系統可攜性，預計未來每個指紋辨識系統可節省約40%的成本。
至於微邦科技開發的微機電技術塑化成型微噴孔薄片技術，經濟部表示，這項計畫以微流道與微噴孔同時塑化成型方式，簡化組裝步驟，降低噴墨頭生產成本，進而取代目前國內外噴墨廠商以傳統的電鑄法及準分子雷射加工法的噴孔片，創造附加價值更高的產品。
