驅動IC搶手 封裝廠忙擴產

【大紀元4月12日訊】〔自由時報記者洪友芳╱新竹報導〕台驅動IC需求熱絡，帶動頎邦科技〔6147〕、福葆電子〔8066〕第2季封裝產能利用率上揚，兩家公司皆有擴產計畫。

頎邦執行副總鄭明山表示，客戶下單比首季增多，該公司第2季產能利用率明顯較首季上揚，金凸塊製程產能利用率比首季回升，逾8成；TCP/COF封裝產能則提升約2成，達80%水準。

由於產能利用率上揚，頎邦第2季營收與獲利可望增長，為了滿足客戶的產能需求，頎邦將擴增產能，合併的華宸科技是擴增產能的主要來源，估計金凸塊製程產能將每月提高到12到13萬片，為業界最大供應商。

福葆電子第1季雖虧損，但因台灣驅動IC的客戶下單比第1季成長，第2季應能有轉虧為盈的機會，福葆表示，目前也正規劃擴充產能。