【大纪元4月12日讯】〔自由时报记者洪友芳╱新竹报导〕台驱动IC需求热络，带动颀邦科技〔6147〕、福葆电子〔8066〕第2季封装产能利用率上扬，两家公司皆有扩产计划。
颀邦执行副总郑明山表示，客户下单比首季增多，该公司第2季产能利用率明显较首季上扬，金凸块制程产能利用率比首季回升，逾8成；TCP/COF封装产能则提升约2成，达80%水准。
由于产能利用率上扬，颀邦第2季营收与获利可望增长，为了满足客户的产能需求，颀邦将扩增产能，合并的华宸科技是扩增产能的主要来源，估计金凸块制程产能将每月提高到12到13万片，为业界最大供应商。
福葆电子第1季虽亏损，但因台湾驱动IC的客户下单比第1季成长，第2季应能有转亏为盈的机会，福葆表示，目前也正规划扩充产能。
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