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【大纪元5月10日讯】 正当美国经济衰退之际，特别是半导体行业不景气的情况下，台湾的半导体行业似乎未受影响，前景光明。
据天极网报道，Fab 6位于台湾南部的台南地区，现在的月产量比大多的工厂超出60%。穿着半导体工业特别的不分男女的专用制服，走在Fab 6的车间里，给人的感觉太棒了，真是一个巨大的车间，这里有2600名工程师和技术人员工作。这是世界上最大的电子芯片工厂。在无尘环境里，集成电路被小心翼翼地放置在高纯度制作硅片上，生产范围伸展成为19万平方英尺的长方形，比三个美式足球场加起来还大。
Fab 6是台湾半导体制造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）投资约20多亿美元建立的，是其10个加工厂之一，距离其总部3个小时车程。公司总部所在地也是行业竞争者集中的地方，其中包括联合微电子公司（UMC），这两家公司以原料加工闻名，它们为设计半导体的公司提供硅片，然后把硅片销售给其他公司，做成单独的芯片。这可不是作坊工业，TSMC的销售收入去年达50亿美元，UMC也有30亿美元，而目前的趋势越来越好。
世界上约85%的集成电路是由一些著名的公司在自己厂房里的生产的，如IBM、Intel、摩托罗拉等，产品都打上公司品牌的名称。这些被称为集成设备制造厂的公司为这些大牌公司做一点原料加工的工作。但是TSMC和UMC不同，它们占据了原料加工市场约70%的市场份额。原料加工是半导体工业增长最快的板块。应用材料公司预测到2004年，全球25%的芯片产量将属于原料加工行业。而据另一个预测报告，到2010年，原料加工业将占据半壁江山。而这半壁江山中，TSMC和UMC拥有超过一半的份额。
这两家公司的客户大多是美国的，它们都已经觉察到了自己对这个亚洲弹丸小岛的依赖。1999年9月，台湾发生了7.3级大地震。受停电影响，该月产量大减。Fab 6所在的地区受到地震影响较小，UMC也正在该地区建立生产厂，两家公司都想通过这种方法减小可能的地震带来的行业冲击。
但是，台湾的地质问题仍不足以使TSMC和UMC的未来变得暗淡，它们不仅仅只是在该行业排名第一和第二而已，他们还在生产300平方毫米（12英寸）的硅片上领先于其他竞争者。这种硅片相对于目前标准的200平方毫米（8英寸）的硅片，更能提高芯片生产效益。在5年前，生产这种硅片就显得迫在眉睫，但是由于96到98年以及去年冬季半导体行业滑坡的经济大环境影响，以及相关生产设备在新标准下的正常运行问题等因素。几乎所有的美国、欧洲和日本的芯片厂家都没有在这个技术上投入资金。
但是TSMC和UMC在订单减少的情况下却没有被吓退，稳步向大硅片制造转型。现在TSMC的Fab 6已经开始进行大硅片的实验性生产。在日本和其他地方的工厂将很快投入生产。台湾当局给它们更有利的税收政策也为它们的大手笔降低了风险。将来TSMC和UMC将站在更有利的位置夺取市场份额。
对于原料加工行业来说，相当大部分的半导体业务对它们都无缘。象标准的DRAM或储存芯片只在美国的麦凯龙技术公司和韩国的三星电子大量生产。而Intel也把占据世界市场的微处理器放在自家后院生产。但是它们仍然有可供争夺的广阔市场空间，从电脑到移动电话、通讯设备、消费电子、医疗设备等。(http://www.dajiyuan.com)
