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云端新3C 网通业看好抢进

2010-03-04 18:42 中港台时间|03-04 18:47 更新
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【大纪元3月4日报导】(中央社记者田裕斌台北4日电)友讯科技执行长曹安邦表示,由云端运算、连结技术及终端装置3项应用结合而成的“新3C”将是未来市场主流,让友讯可发挥网路通讯管理技术及整合能力的强项。

友讯科技过去以消费市场为主力,去年起切入企业及电信市场,执行长曹安邦表示,包括3G与企业网路解决方案是今年两大营运重点。

友讯表示,今年企业市场着重交换器 (Switch)、无线网路 (Wireless)、安全监控、储存及后续服务市场,也将大力推动通路伙伴招募计划,加强对通路伙伴的教育训练及专业认证。

电信市场则以3G为主流,根据国际数据资讯 (IDC)预估,到2013年行动上网人口将破10亿人口,友讯今年持续推出创新整合型的3G产品,也将结合内容及云端运用,建构3G点对点解决方案,加强与电信业者的合作,创新营运模式。

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