【大纪元3月6日讯】(据中广新闻戴瑞芬报导)国际半导体设备材料产业协会 (SEMI)指出，今年全球晶圆厂设备支出将持续成长28%，其中包括台积电等厂家的支出，更将创历史新高。而大部分的支出是用于升级现有设施，只有少数是新厂建置计划。
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新报告，2011年全球晶圆厂支出，包含建厂、厂务设施、设备部分，年成长达22%；而在设备上的支出(包含新设备与二手设备)预期将持续成长28%。
SEMI表示，部分厂商今年支出将创下其历史新高。例如：台积电的资本支出去年是59亿美元，今年更增加到78亿美元。另外英特尔(Intel)的资本支出90亿美元。美国GF(GLOBALFOUNDRIES)为54亿美元，更较2010年有翻倍的成长。
SEMI观察大部分的晶圆厂设备支出是用于升级现有设施，因为厂商都尽量避免产能过剩、只有少数有新厂建置计划。2010年，有34个新量产晶圆厂开始动工，其中大部分都是LED晶圆厂。2011年，只有7个厂有机会可以开工，其它有4个厂有机会在2012年开工。
建厂脚步急速放缓，尤其是12吋晶圆厂。SEMI指出，2011年估计只有Intel的晶圆厂年中有开始动工的计划。2012年，预计有3座12吋晶圆厂将开始动工，其中的2座有可能作为18吋晶圆厂的无尘室之用。此外，有7座晶圆厂未来将有潜力升级成为18吋晶圆厂，且预估2013年第一个厂可以上线，但是否足够量产，仍有待观察。
留言