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【大纪元3月14日报导】（中央社记者黄巧雯台北14日电）招商中心表示，日本金属模板重要制造商Bon Mark株式会社，为增加竞争力、缩短交货期，决定投资新台币1亿4千万元在台设厂；新厂将于15日举行开幕典礼。
行政院全球招商联合服务中心表示，Bon Mark成立于1965年，主要产品包括蚀刻模板、电镀模板及镭射模板，自2002年起开始供应台湾电子业IC电路板大厂所需覆晶载板等焊接所需的印刷电路模板。
为提供客户在地服务，招商中心表示，Bon Mark约在日本311地震前后，决定来台湾设厂，选定落脚于台中工业区，并在台投资1亿4千万元成立子公司─奔马电子股份有限公司。
相关人士表示，Bon Mark在台设厂后，预计可缩短交货期至少1周，由于电子业竞争激烈，预计此举将可增加其竞争力。
相关人士指出，Bon Mark在中国大陆、新加坡与泰国等地皆有投资，全球员工约220人，这次来台设厂，其在台的子公司资本总额为3,500万元、员工数24人。
另外，奔马公司透露，除了既有焊接印刷用的金属模板外，未来还将开发供应高阶的触控面板、锡球以及半导体封装厂所需的电镀模板。
