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IBM采购:PCB未来5年旺

2012-05-09 19:30 中港台时间|05-09 20:11 更新
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【大纪元5月9日报导】(中央社记者吴佳颖苏州9日电)IBM电路板全球采购委员会主席陈锦标表示,以电子业景气来看,未来5年PCB产业依旧旺,因为进入云端运算时代,人们对电子产品的需求强劲,让印刷电路板有发挥空间。

“2012苏州电路板暨表面贴装展(2012 Suzhou PCB/SMT Show)”今天在苏州国际博览中心登场,国际商业机器公司(IBM)电路板全球采购委员会主席陈锦标应邀,发表高阶IT产品趋势对印刷电路板(Printed circuit board, PCB)产业发展影响。

陈锦标说,云端运算不管是背后的云运作、前端的电子产品,都对PCB产业推波助澜;智慧手机就是最具代表的工具,让人连上云端,智慧运算进入生活。

陈锦标说,以印刷电路板产业来看,云端运算相关供应链的产业都会成长快速,与云端相关的PCB大部分也是高阶产品;另外,以产品别来看,平板电脑相关供应链增长快,而像是消费性产品用的一般板、医疗用的PCB板也都很有机会。

陈锦标还提到IBM近期愿景,他说,IBM想做企业版的“苹果”,提供软硬体整合的解决方案,企业只要先购买硬体基础方案,许多软体系统可以上云端采购,就像是个人买应用程式(App)一样方便。

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