【大纪元6月21日报导】(中央社记者吴佳颖台北21日电)欣兴电子投资载板，未来2到3年内，将投入新台币100亿元到150亿元在覆晶载板(FC BGA)厂房、设备，预计今年底或明年初完工，明年下半年有机会投产。
台湾第一大印刷电路板厂欣兴电子今天在桃园举办股东常会。
欣兴电子董事长曾子章表示，为了因应下一波客户新产品的需求，载板的研发与拓产是今年到后年(2014年)的重点。
欣兴电子财务副总沈再生说明，欣兴未来2到3年内，会投入100亿元到150亿元在覆晶载板的厂房、设备等建置；新厂房就在欣兴山莺厂区内，目前已经动工，预计今年底或明年初完工，产能开出要等到明年下半年。
沈再生表示，欣兴今年的资本支出约在70亿元到80亿元间，其中，IC载板大约会占2/3支出、高密度连接板(HDI)与软板等大约占1/3支出。
而IC载板的所有支出当中，包括晶片尺寸封装(CSP)与覆晶载板(FC BGA)，用于FC BGA厂房加设备建置的费用就占了1/2左右。
在触控式面板领域，沈再生说，欣兴目前没有做大尺寸厂商的规划，因为这类厂商要求量大，有风险；欣兴会聚焦于供应中型尺寸，主要是手机、平板电脑厂商，并从中找利基市场。
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