【大紀元6月21日報導】(中央社記者吳佳穎台北21日電)欣興電子投資載板，未來2到3年內，將投入新台幣100億元到150億元在覆晶載板(FC BGA)廠房、設備，預計今年底或明年初完工，明年下半年有機會投產。
台灣第一大印刷電路板廠欣興電子今天在桃園舉辦股東常會。
欣興電子董事長曾子章表示，為了因應下一波客戶新產品的需求，載板的研發與拓產是今年到後年(2014年)的重點。
欣興電子財務副總沈再生說明，欣興未來2到3年內，會投入100億元到150億元在覆晶載板的廠房、設備等建置；新廠房就在欣興山鶯廠區內，目前已經動工，預計今年底或明年初完工，產能開出要等到明年下半年。
沈再生表示，欣興今年的資本支出約在70億元到80億元間，其中，IC載板大約會占2/3支出、高密度連接板(HDI)與軟板等大約占1/3支出。
而IC載板的所有支出當中，包括晶片尺寸封裝(CSP)與覆晶載板(FC BGA)，用於FC BGA廠房加設備建置的費用就占了1/2左右。
在觸控式面板領域，沈再生說，欣興目前沒有做大尺寸廠商的規劃，因為這類廠商要求量大，有風險；欣興會聚焦於供應中型尺寸，主要是手機、平板電腦廠商，並從中找利基市場。
留言