【大纪元11月14日报导】（中央社记者钟荣峰台北14日电）工研院产经中心(IEK)预估，明年小型化一体成型电感市场仍供不应求。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)表示，行动装置带动小型化一体成型电感(Mini Molding Choke)需求，相关产品兼具电性效能及省电优点，包括苹果(Apple)、三星(Samsung)、中国大陆小米机等中高阶智慧型手机，已导入迷你一体成型电感元件。
IEK预估，明年（2014年）智慧型手机出货量约12.68亿支，中高阶机种所需迷你一体成型电感约90亿颗；若加计笔记型电脑应用所需，以全球产能预估和约6成良率计算，明年小型化一体成型电感仍供不应求。
从市场规模来看，IEK预估，单支苹果iPhone采用20颗小型化一体成型电感，单支三星智慧型手机估用12颗，其他智慧型手机预估使用10颗，平均每颗单价约0.06美元，预估明年智慧型手机用小型化一体成型电感，市场规模可到5.2亿美元。
从厂商布局来看，IEK表示，被日系大厂村田制作所(Murata)并入的TOKO，月产能约5亿颗；韩国三星旗下SEMCO，月产能约1亿颗；VISHAY月产能约3亿颗；台厂台达电旗下乾坤月产能约1亿颗，奇力新月产能约3000万到6000万颗，美磊月产能约5000万颗。
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