【大纪元12月18日报导】（中央社记者钟荣峰台北18日电）法人表示，LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)启动COF封装套餐销售方案，正面迎战韩系对手砍价抢单竞争，预估第4季整体业绩季减幅度仅低个位数百分点。
法人表示，南韩驱动IC封测厂Nepes以及LB Semicon展开砍价抢单竞争，幅度高达2成到3成；颀邦因应市场变化，提早启动部分产品套餐销售方案。
法人指出，颀邦启动大尺寸面板驱动IC所需卷带式薄膜覆晶(COF)封装卷带材料及COF封装套餐销售方案，正面迎战韩系竞争对手砍价竞争。
法人指出，颀邦在8吋和12吋金凸块、以及中小尺寸面板驱动IC所需玻璃覆晶封装(COG)等产品，平均销售价格(ASP)维持稳定。
展望第4季，法人预估颀邦第4季加上欣宝电子整体业绩，较第3季下滑幅度在1%到3%左右；颀邦本业业绩预估季减幅度约1成。
法人表示，韩系驱动IC封测厂砍价竞争，影响驱动IC封测产品平均销售价格(ASP)走势，也牵动颀邦第4季毛利率表现，颀邦第4季毛利率恐逊于原先预估季减2到3个百分点幅度。
展望明年第1季，法人预估整体驱动IC市场，可望在中国农历新年前落底，市场需求量可望在黄历新年后回升，预估明年第1季颀邦业绩可较今年第4季持稳。
