【大纪元8月22日报导】(中央社记者江明晏台北22日电)工研院表示，今年全年印刷电路板(PCB)产业成长力道恐趋缓，再度下修2013全年台商PCB产值成长幅度，从第2季预估年减0.99%，下修至年减3.06%
台湾印刷电路板协会(TPCA)今天举行“Q2季报研讨会”，讨论产业前景。
工业技术研究院产经中心(IEK)分析师江柏风表示，台商两岸PCB产值第2季(Q2)仅季增4.8%，年减5.3%，在整体产业无显着成长动能之下，工研院IEK再度下修2013全年台商PCB产值成长幅度，从第2季预估年减0.99%，下修至年减3.06%。
观察大陆发展情况，江柏风指出，随着大陆本土品牌联想、中兴、华为等大厂崛起，并扶植当地PCB产业链，迟早会压缩台商成长空间。
江柏风进一步表示，第2季季报揭晓，PCB多家业者与去年同期相比，营收、获利都呈现下滑，也使今年第2季整体PCB产值较2012年同期衰退。
根据工研院IEK统计，第2季台商PCB产值新台币1211亿元，季增4.8%，年减5.3%。
展望第3季，工研院预估PCB产值为新台币1320亿元，季增9%，年增1%；第4季为1310亿元，季减0.8%，年减1.7%。
累计2013全年台商PCB产值预估为4996亿元，年减3.06%，相较第2季仅预估全年年减0.99%，再度下修PCB产业成长力道。
若以产品类别来看，今年第2季IC载板及高密度连接板(HDI)表现亮眼，占PCB产值比重分别为34.1%与16%，比首季显着增长，也使软板比重下滑至12.3%。
展望第3季，江柏风指出，苹果新款iPhone问世，将带动软板显着成长。
