【大纪元8月27日报导】（中央社记者潘智义台北27日电）日本显示器公司（JDI）转投资台湾显示器公司董事长兼执行长许庭祯表示，全球手机面板采低温多晶硅制程约占10%，未来可望明显提升。
许庭祯今天在“Touch Taiwan 2014触控、面板暨光学膜制程、设备、材料展”指出，低温多晶硅（LTPS）制程设备比非晶硅制程贵，但只要良率高，成本可控制到比非晶硅制程还低。
他说，小米机带动中国大陆手机“高规低价”风潮，低温多晶硅制程正可满足这项需求。
他分析，手机解析度要求不断提高，虽可采传统非晶硅制程，拉高技术层次办到，但良率却不见得好，毁损的面板玻璃基板都是成本。
反观低温多晶硅制程，较易达到高解析度要求，虽然单位成本高，但良率也高，少毁损面板玻璃基板，整体成本反而变低。
他说，中国大陆已非以往的山寨市场，现在的手机品牌规格超越国际品牌，许多陆牌手机解析度都超越苹果，解析度是1.36倍、价格仅50%。
因此，看好低温多晶硅面板制程前景。
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