【大纪元2016年11月16日讯】（大纪元记者庄丽存台湾台北报导）公平会16日决议通过日月光硅品结合案，公平会表示，有关日月光拟与硅品结合一案，整体经济利益大于限制竞争的不利益，因此，依《公平法》第13条第1项规定不禁止其结合。
公平会副主委邱永和表示，因该合并案攸关重大，公平会召开多场公听会，邀请主管机关及各式积体电路（IC）产业相关业者表达意见。多数与会业者皆采取正面态度，因此，公平会同仁于假日加班赶工，在审议时限截止前一个月，作出允许结合的决议。
公平会表示，日月光与硅品主要业务均为各式IC之封装及测试业务，而全球封测代工市场参与竞争的厂商至少七十余家，竞争尚称激烈，另各家封测技术高低不同，封测业者向依客户要求的规格与技术进行客制化服务，尚难采取一致性行为；因此本结合案对于全球半导体封测市场，尚无明显限制竞争疑虑。
公平会认为，两公司因产品线高度重叠，结合后应可节省重复研发的成本，可对部分中低阶产品为制程标准化，得将节省的研发成本再投入技术创新与研发，对提升台湾封测产业技术水准有所助益。
公平会说，该案结合后可加强面对国际大厂竞争之能力，对台湾整体经济应具有正面效益，虽不免有转单效应，但电子产业产品生命周期短，故转单效应也将随结合事业与竞争对手产能扩充及技术成长与否而变动。◇
责任编辑：宇璇
